ＲＺ２５０Ｒ－OSR-CDI（RCDI2.4）奮闘記　その3

つまらんところをケチって、えらい目に遭いました。。。。
完全に基板が腐食しています。。。。。(;´д｀)トホホ。

汎用のセメダイン8000で目一杯充填！
たぶん、深部は1週間位経っても硬化していなかったかもしれません。

　2018年初めに起動したRCDI2.4ですが、実働確認したあとに防振対策で汎用のシリコンコーキングで充填したのですが、、、、、、

　ある日、RCDIをPC接続して状況確認していたら、MAPの切り替えが出来なくなっていた。
　あれれ？と思いつつ使っていたら、その後整備中に点火しなくなってしまった。

　接触不良、コイルや他がやられたか？と疑ってみましたが、特に問題も無い。
　もしやと思い、、、RCDIを壊す覚悟でガッチリ固まっているシリコンを剥がしながらBOXを破壊して基板を取り出す。
　更にシリコンをほじり基板本体に到達してくると、、、、、、変色してる！！！基盤が腐食してしまっておりました。きっとこのせいで接点不良が起きてしまったようです。

　ああああああっ、折角のスペシャルCDI（RCDI2.4）がゴミになってしまった。
　
　近々、新しいRCDIを作成予定ですが、これは完成してもしばらくは動きやすい配線はホットボンドなどで固定して基板自体はハヤコートなどの簡易保護で様子をみようかと思います。

　いや、、、、、、コーキングをケチってえらい目に遭いました。でも、整備中に完全に壊れて良かったです。出先でしたら半泣きでした。。。。
　次にコーキング充填してしまうならシロキサン低減品などの電子部品用と銘打っている製品にします。。。。。
　シロキサン低減シリコン、、、、高いんですよ。でも、こんなとこケチってはいけませんね。

　やらかし先生より